二本大学封装技术专业排名 电子封装技术专业介绍

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电子封装技术专业介绍

一、电子封装技术专业介绍 1、电子封装技术专业简介

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
二、电子封装技术专业大学排名
1. 哈尔滨工业大学 A++

2.华中科技大学A+

3. 北京理工大学 A+

4.西安 电子科技大学 A

5.厦门理工学院A

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本科）电子信息科学与技术、微电子、数学与应用数学专业排名，急急急！

首先，这些专业虽然给人感觉比较相似，但内容差别还是挺大的。
电子信息科学与技术侧重于数字信号处理方向，更偏重于利用数学方法来对系统行为进行设计。比较通俗常见的应用是音视频的编解码、滤波器的设计等，但不限于这些领域
微电子侧重于集成电路（IC）的设计，更偏重用半导体、材料理论及电路设计理论对实际电路芯片进行设计
数学与应用数学当然是纯理论的数学，属于基础学科。

楼主如果已经对上述专业有较深刻的理解，那么上面内容掠过不管就行了，不过从楼主“从事这些领域”来看，可能还对“这些领域”分的不很清楚，所以我特意介绍了一下。

下面对这些学校在各专业上的排名大概介绍一下
1.电子信息科学与技术
中科大、西安交大、华中科技大学、上海交大、北大、复旦、南京大学、南开大学
2.微电子
清华（清华微电子很好，虽然楼主不想报，但还是列出来吧）、复旦、南京大学、上海交大、西安交大、中科大、华中科技大学、北大、南开大学
3.数学
北大、复旦、南开大学、西安交大、南京大学、中科大、上海交大、华中科技大学

上面这个排名是根据教育部08年专业排名和上大学后通过内部了解综合得到的，有少许主观性，但总体趋势不会有太大出入。至于香港那三所学校，我不是十分了解，只知道综合实力香港科技大学最好，另外两所比它差不少。

至于学风，这些学校都不差，这个请楼主放心

另外，因为楼主立志搞科研，如果这样的话，建议楼主学数学专业。因为首先楼主在进入大学前，很难对各专业的内容有深刻理解，因此现在你认为的兴趣入学后也许发现并不十分适合自己；其次数学是各个专业的基础，尤其对于科研更加重要，你看看哪个著名的科学家有数学功底不好的，因此如果楼主通过四年的本科学习，积累了大量的数学修养，到研究生和博士时再深入到某个方向，我想将会得到更好的发展。

最后祝你高考成功！

你要知道，天下乌鸦一般黑，在国内同一档次的大学都是一个样的，你不能说上交黑北大就不黑，我们只能说学术造假问题是现在全中国大学的一个通病，无论你去哪个学校都存在这些问题。现在你要不然就直接去香港或国外读本科，你要是在国内的话就只能去这些国内最好的大学了，如果连这些学校的科研环境、科研氛围你都认为不行的话，那你就干脆不要在国内读了！

另外楼上说微电子和电子信息科学与技术是等同的，这是不对的，其实许多学校现在都已所谓的电子信息类招生，然后在大二、大三时才让你选方向，这时你可以选微电子或电子信息等。其实在许多大学里电子科学与技术这个专业是非常和微电子相近的，而不是电子信息科学与技术。

电子封装技术专业大学学什么?

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1、电子封装技术专业大学学习《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》。
2、电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
3、电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。
4、电子封装技术专业排名靠前的大学：北京理工大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学。

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